部品実装方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡崎謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-143904
公開番号（公開出願番号）：特開平9-326595
出願日： 1996年06月06日
公開日（公表日）： 1997年12月16日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】部品の高さにより固定されていた装着ヘッドの下降移動量をXYテーブルを鉛直方向にも移動させることにより、最小にすることを可能とした部品実装方法を提供する。【解決手段】鉛直方向に移動を可能なXYテーブルを用いた実装機にて、回路基板に実装されている電子部品5ので最大高さと部品保持部1に保持している電子部品4の高さに基づいて算出した移動量で、部品保持部1の装着移動量が最小となるようにXYテーブル3の鉛直方向の動作を行い、その後部品保持部1を動作させ装着を行うので、装着ノズル、電子部品にかかる衝撃値を最小にすることができ、装着精度および装着される電子部品の信頼性の向上を図る。

請求項（抜粋）：

上下移動可能な部品保持部を用いて電子部品供給部から電子部品を保持して、所定の高さから下降することにより、その電子部品を鉛直方向に移動可能なXYテーブル上に任意に位置決めされた回路基板に実装する電子部品実装機における部品実装方法において、各実装位置での実装動作毎に、部品保持部に保持した電子部品の高さと既に回路基板上に実装されている最大の電子部品の高さに基づき、部品保持部の下降移動量が最小となるように、前記部品保持部の下降移動量とXYテーブルの鉛直方向移動量の決定を行い、電子部品を回路基板上に実装することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 , B23P 19/00 301

FI (2件)：

H05K 13/04 M , B23P 19/00 301 D

引用特許：

審査官引用 (3件)

部品装着装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-022626 出願人：三洋電機株式会社
電子部品実装装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-013788 出願人：松下電器産業株式会社
プリント基板の組立装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-258496 出願人：三洋電機株式会社

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