硫酸銅めっき装置およびめっき方法

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-061621
公開番号（公開出願番号）：特開2004-269955
出願日： 2003年03月07日
公開日（公表日）： 2004年09月30日
要約：

【課題】金属陽極および不溶性陽極を用いた硫酸銅めっき装置およびめっき方法について、従来からあった種々の問題点を解決する。【解決手段】カチオン交換膜でめっき液から隔てた陽極室内に不溶性陽極を設置した銅めっき槽(A)と、酸化銅を溶解するための循環式溶解槽(B)を備えためっき装置、および当該装置を用いてめっきを行う際、35〜1,100ppmの塩素イオン濃度中、めっき液中の銅イオン損失量相当の酸化銅を溶解槽に投入・溶解し、循環しているめっき液の銅イオン濃度を制御することを特徴とするめっき方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

カチオン交換膜でめっき液から隔てた陽極室内に不溶性陽極を設置した銅めっき槽(A)と、酸化銅を溶解するための循環式溶解槽(B)を備えためっき装置。

IPC (3件)：

C25D17/00 , C25D17/10 , C25D21/14

FI (4件)：

C25D17/00 H , C25D17/10 101A , C25D21/14 B , C25D21/14 E

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平1-297884
電気銅めっき用補充液の製造法とその補充液を用いた電気銅めっき方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-292638 出願人：日立化成工業株式会社
特開昭58-144500

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