特許

J-GLOBAL ID：200903021849282312

非溶解性陽極による電気メッキ法及びその装置

発明者： 柯 建 信
出願人/特許権者： 柯 建 信
代理人 (1件)： 伊東 忠彦 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-190623
公開番号（公開出願番号）：特開2000-160400
出願日： 1998年07月06日
公開日（公表日）： 2000年06月13日
要約：

【要約】【課題】 陽極を補充する必要がなく電気メッキ液の濃度を均一に保持でき、陽極形状が陰極のメッキ材の外観形状に応じて任意に改変でき、電流分布の不均一を防止し均一な電気メッキ効果を得られる非溶解性陽極による電気メッキ法及びその装置を提供する。【解決手段】 本発明の非溶解性陽極による電気メッキ法は、酸化銅或いは炭酸銅の少なくとも一種類を含んだ銅化合物を供給し、硫酸により解離して銅イオン電解液を形成し、続いて該銅イオン電解液を非溶解性陽極を具えたメッキタンクに送って電気メッキを行ない、これにより電解液が陽極を溶解する必要がなくなり、均一な電気メッキ効果を得られて、陽極の交換作業を節減できる。また、上記方法に使われる装置は、酸化銅或いは炭酸銅の少なくとも一種類を含む銅化合物を供給する原料供給タンクaと、複数の解離室を具えて供給される銅化合物を硫酸により解離する解離タンクと、解離タンク内で造られた電解液を導入して電気メッキを行なう電気メッキタンクとを具えて構成される。

請求項（抜粋）：

酸化銅或いは炭酸銅の少なくとも一種類を含んだ銅化合物を供給する添加ステップと、上記添加ステップで添加した銅化合物を硫酸により解離して銅イオン電解液を形成する解離ステップと、上記解離ステップで得られた銅イオン電解液をメッキタンクに送り電気メッキを行なう電気メッキステップと、を含んでなる非溶解性陽極による電気メッキ法。

IPC (5件)：

C25D 21/14 ,  C25D 3/38 ,  C25D 17/12 ,  C25D 21/06 ,  C25D 21/18

FI (7件)：

C25D 21/14 E ,  C25D 21/14 F ,  C25D 3/38 ,  C25D 17/12 B ,  C25D 17/12 K ,  C25D 21/06 ,  C25D 21/18 D

Fターム (3件)：

4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023BA29

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 電気銅めっき用補充液の製造法とその補充液を用いた電気銅めっき方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-292638   出願人：日立化成工業株式会社
• 特開昭57-194291
  
• 無電解銅めっき液への銅補給方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-184020   出願人：株式会社日立製作所
• 特開平4-225826