特許

J-GLOBAL ID：200903006080290440

フィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法、ダイボンディング方法、ラミネ-ト装置、ダイボンディング装置、半導体装置および半導体装置の製造法

発明者： 武田 信司 ,  増子 崇 ,  湯佐 正己 ,  宮寺 康夫 ,  山崎 充夫 ,  前川 磐雄 ,  古田土 明夫 ,  宮前 雄介 ,  佐藤 忠次 ,  斎藤 誠 ,  菊地 宣 ,  景山 晃 ,  金田 愛三
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-173493
公開番号（公開出願番号）：特開平9-017810
出願日： 1995年07月10日
公開日（公表日）： 1997年01月17日
要約：

【要約】【目的】リードフレームに連続的にフィルム状有機ダイボンディング材を加熱圧着するラミネ-ト方法及び装置を提供する。【構成】リードフレーム7を、走行テーブル8上に乗せ加熱する。フィルム状有機ダイボンディング材2を打ち抜き、リードフレーム上のダイパッドにフィルムを仮付け後、走行テーブルによりB位置に移動する。B位置で圧着子により押しつけ圧着した後、フィルム状有機ダイボンディング材2に半導体チップを搭載する。【効果】リードフレーム上にフィルム状有機ダイボンディング材をボイド無くかつ生産性良く圧着することができ、半導体装置実装時のパッケージクラックを回避することができる。

請求項（抜粋）：

所定の大きさのフィルム状有機ダイボンディング材を半導体素子搭載用支持部材上の所定の位置に載置仮付けし、そのフィルム状有機ダイボンディング材を支持部材上に押し付け圧着することを特徴とするフィルム状有機ダイボンディング材のラミネ-ト方法。

FI (2件)：

H01L 21/52 B ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-256251
  
• ダイボンドテープ貼付けの装置及び方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-253356   出願人：富士通株式会社, 富士通ヴィエルエスアイ株式会社
• 特開昭60-145630
  
• 特開平4-227782
  
• フィルム貼り付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-114421   出願人：日立電線株式会社