特許
J-GLOBAL ID:200903006087667441

積層セラミックコンデンサ

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 小柴 雅昭
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-045467
公開番号(公開出願番号):特開2009-004734
出願日: 2008年02月27日
公開日(公表日): 2009年01月08日
要約:
【課題】低ESL化のため多端子タイプとされながら、アレイ構造を有する、積層セラミックコンデンサを配線基板上に実装したとき、たとえ1個の外部端子電極について、はんだクラック等の事故が生じたとしても、全体としての静電容量が確保されるようにする。【解決手段】コンデンサ本体3の内部に第1および第2の同極接続導体18および19が2個以上のコンデンサ部16および17にまたがるように形成され、第1の同極接続導体18が複数の第1の外部端子電極10と電気的に接続され、第2の同極接続導体19が複数の第2の外部端子電極11に接続されるようにする。【選択図】図3
請求項(抜粋):
積層された複数層のセラミック層をもって構成され、かつ相対向する第1および第2の主面と前記第1および第2の主面間を結ぶ側面とを有する、コンデンサ本体と、 前記コンデンサ本体の前記側面上に形成され、かつ第1の電位に接続される、複数個の第1の外部端子電極と、 前記コンデンサ本体の前記側面上に形成され、かつ第2の電位に接続される、複数個の第2の外部端子電極と、 前記コンデンサ本体の内部に形成され、かつ前記第1の外部端子電極に電気的に接続される、第1の内部電極と、 前記コンデンサ本体の内部に形成され、かつ前記第2の外部端子電極に電気的に接続される、第2の内部電極と、 前記コンデンサ本体の内部に形成され、かつ前記第1の外部端子電極に電気的に接続される、第3の内部電極と、 前記コンデンサ本体の内部に形成され、かつ前記第2の外部端子電極に電気的に接続される、第4の内部電極と、 前記コンデンサ本体の内部において、前記第1の内部電極と前記第2の内部電極とが特定の前記セラミック層を挟んで配置されることにより容量が形成される、1個以上の第1のコンデンサ部と、 前記コンデンサ本体の内部において、前記セラミック層の平面方向に沿って前記第1のコンデンサ部と並んで配置され、前記第3の内部電極と前記第4の内部電極とが特定の前記セラミック層を挟んで配置されることにより容量が形成される、1個以上の第2のコンデンサ部と、 前記コンデンサ本体の内部に形成され、前記第1のコンデンサ部および前記第2のコンデンサ部から選ばれる2個以上のコンデンサ部にまたがるようにして、前記複数個の第1の外部端子電極のうちの2個以上と電気的に接続される、第1の同極接続導体と を備える、積層セラミックコンデンサ。
IPC (2件):
H01G 4/12 ,  H01G 4/30
FI (2件):
H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301C
Fターム (8件):
5E001AB03 ,  5E001AC02 ,  5E001AC08 ,  5E082AB03 ,  5E082BC30 ,  5E082EE04 ,  5E082EE17 ,  5E082JJ03
引用特許:
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
  • コンデンサアレイ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2002-149221   出願人:太陽誘電株式会社
  • 積層型電子部品
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2000-346215   出願人:ティーディーケイ株式会社
  • 積層コンデンサ
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2005-246340   出願人:TDK株式会社
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