特許

J-GLOBAL ID：200903006090185091

配線板の層間接続構造およびその製造方法および層間絶縁層の穴開け装置

発明者： 青山 雅一 ,  渡辺 裕之
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 岡戸 昭佳 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194348
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016331
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 中間の導体層を過度に厚くすることなくファインパターンを容易に実現できる配線板の層間接続構造を提供すること。また,ストッパなしでも下層の穴の充填物に大きな凹みができない製造方法とそのための穴開け装置を提供すること。【解決手段】 リングモードのレーザビームにより上層絶縁層14を加工し,スルーホール16の直上の位置に有底穴17を形成する。スルーホール16のふためっき(レーザ加工のストッパ)を形成しなくても,有底穴17の底部で樹脂12がほぼ平坦な面をなす。かくして,スルーホール16の直上に有底穴17をスタックした3層の層間接続構造において,中間の導体層(矢印Bレベル)を必要以上に厚くしなくても済む。

請求項（抜粋）：

第1穴が形成された第1絶縁層と,前記第1穴の壁面を覆うともに前記第1絶縁層の上面に及んでランド部分をなし,前記第1絶縁層の上下面間の導通をとる第1めっき層と,前記第1穴の内部を充填する充填物と,前記第1絶縁層の上面の上に積層されるとともに,前記第1穴の直上の位置に第2穴が形成されている第2絶縁層と,前記第2穴の壁面および前記充填物の上面を覆うとともに,前記第1めっき層のランド部分に直接に接する第2めっき層とを有することを特徴とする配線板の層間接続構造。

IPC (4件)：

H05K 1/11 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

H05K 1/11 H ,  H05K 3/00 N ,  H05K 3/42 610 A ,  H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X

Fターム (26件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CC53 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG14 ,  5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC31 ,  5E346DD01 ,  5E346DD22 ,  5E346EE33 ,  5E346FF04 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07 ,  5E346HH21 ,  5E346HH31

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 薄物多層プリント配線板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-067626   出願人：日立エーアイシー株式会社
• レーザ光による配線基板の加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-260847   出願人：三菱電機株式会社