プリント配線板用のプリプレグ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-011351
公開番号（公開出願番号）：特開平9-202832
出願日： 1996年01月26日
公開日（公表日）： 1997年08月05日
要約：

【要約】【課題】多層プリント配線板における薄型化、高密度化、高生産性化、低コスト化に優れたプリント配線板用のプリプレグとその製造方法を提供すること。【解決手段】フィルム形成能を有する半硬化状態の熱硬化性樹脂と、電気絶縁性のウィスカーからなること。

請求項（抜粋）：

フィルム形成能を有する半硬化状態の熱硬化性樹脂と、電気絶縁性のウィスカーからなることを特徴とするプリント配線板用のプリプレグ。

IPC (3件)：

C08J 5/24 CFC , H05K 1/03 610 , H05K 3/00

FI (3件)：

C08J 5/24 CFC , H05K 1/03 610 T , H05K 3/00 B

引用特許：

審査官引用 (12件)

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