半導体装置の製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：薄田利幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-120236
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316194
出願日： 1995年05月18日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：

【要約】【目的】薄いチップを安定かつ低コストで作成し、ハンドリングが容易な半導体装置の製造方法を提供する。【構成】テープ107に貼り付けられたウエハ105を、ウエハ105の面内で高速で回転または横方向に往復運動させ、ウエハ105の表面に対してエッチ液高速に横方向に移動させ、ウエハ105を均一にエッチングして薄くし、この薄いウエハをダイシングして得られた薄いチップ105 ́を加熱ヘッド106によって加熱圧接して、基板102上に固着する。【効果】薄いチップを安定かつ低コストで形成し、チップの割れを生ずることなしに基板に固着できる。

請求項（抜粋）：

第1の基板上に保持された半導体ウエハの主面とエッチ液を接触させ、上記半導体ウエハの主面に沿って、上記エッチ液を高速度で動かすことによって、上記半導体ウエハの厚さを小さくする工程と、当該厚さを小さくされたウエハをカットして複数のチップに分離する工程と、当該チップを上記第1の基板から分離して第2の基板へ固着する工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 , H01L 21/301

FI (3件)：

H01L 21/306 C , H01L 21/78 M , H01L 21/78 S

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体ウェハを薄くする方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-343287 出願人：モトローラ・インコーポレイテッド
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-001486 出願人：山形日本電気株式会社
特開平4-119645

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