特許

J-GLOBAL ID：200903006190585950

電子機器用筐体およびその製造方法

発明者： 田中 伸司 ,  中島 忠克 ,  大橋 繁男 ,  近藤 義広 ,  松島 均
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-086671
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288681
出願日： 1995年04月12日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【構成】素子から発生する熱は、筐体に形成されたヒートパイプ流路3を通って筐体表面に伝え、筐体の広い面から放熱する。同時に、ヒートパイプ流路3の凹凸構造は板の剛性を向上させる。【効果】小型電子機器の狭小空間に高い発熱量のCPUやメモリを搭載しても冷却可能であり、ノート型のパソコンに関しても十分な強度を維持しながらさらに薄型化を達成できる。

請求項（抜粋）：

電子機器の筐体において、二枚のプレートの表面が選択的に張り合わせ接合された構造であることを特徴とする電子機器用筐体。

IPC (7件)：

H05K 7/20 ,  B29C 69/00 ,  B29D 31/00 ,  H01L 23/427 ,  H05K 5/00 ,  B29L 22:00 ,  B29L 31:34

FI (5件)：

H05K 7/20 R ,  B29C 69/00 ,  B29D 31/00 ,  H05K 5/00 A ,  H01L 23/46 B

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-056804   出願人：株式会社日立製作所
• 回路基板の冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-033709   出願人：三菱伸銅株式会社
• 特開昭57-002986