特許
J-GLOBAL ID:200903006245863946
GaN系半導体集積回路
発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-286124
公開番号(公開出願番号):特開2006-100645
出願日: 2004年09月30日
公開日(公表日): 2006年04月13日
要約:
【課題】 小型化が可能で、発熱量の少ない大電力用途の半導体集積回路を提供する。【解決手段】 種類が互いに異なる複数のGaN系半導体素子を一つの基板上に集積したGaN系半導体集積回路において、前記GaN系半導体素子には、ショットキーダイオード及び電界効果トランジスタが含まれ、該ショットキーダイオードを構成する所定の幅を有するGaN系半導体層上に、前記所定の幅よりも狭い幅でショットキー接合する第1アノード電極と、前記第1アノード電極に接触する部分以外の前記GaN系窒化物半導体層上にショットキー接合すると共に前記第1アノード電極に電気的に接続する第2アノード電極とを備え、前記第1アノード電極と前記GaN系半導体層との間で形成されるショットキーバリアの高さが前記第2アノード電極と前記GaN系半導体層との間で形成されるショットキーバリアの高さよりも低いことを特徴とする。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
種類が互いに異なる複数のGaN系半導体素子を一つの基板上に集積したGaN系半導体集積回路において、前記GaN系半導体素子には、ショットキーダイオード及び電界効果トランジスタが含まれ、該ショットキーダイオードは前記GaN系半導体層上に、前記GaN系半導体層の幅よりも狭い幅でショットキー接合する第1アノード電極と、前記第1アノード電極に接触する部分以外の前記GaN系窒化物半導体層上にショットキー接合すると共に前記第1アノード電極に電気的に接続する第2アノード電極とを備え、前記第1アノード電極と前記GaN系半導体層との間で形成されるショットキーバリアの高さが前記第2アノード電極と前記GaN系半導体層との間で形成されるショットキーバリアの高さよりも低いことを特徴とするGaN系半導体集積回路。
IPC (10件):
H01L 27/095
, H01L 29/78
, H01L 29/12
, H01L 29/739
, H01L 27/04
, H01L 21/822
, H01L 29/749
, H01L 29/74
, H01L 29/872
, H01L 29/47
FI (8件):
H01L29/80 E
, H01L29/78 652T
, H01L29/78 655Z
, H01L29/78 656B
, H01L27/04 F
, H01L29/74 601Z
, H01L29/74 G
, H01L29/48 D
Fターム (34件):
4M104AA04
, 4M104BB06
, 4M104BB14
, 4M104BB27
, 4M104CC03
, 4M104CC05
, 4M104FF13
, 4M104GG03
, 4M104GG12
, 4M104HH17
, 5F005CA01
, 5F005CA05
, 5F038DF01
, 5F038EZ01
, 5F038EZ02
, 5F038EZ20
, 5F102FA00
, 5F102GA14
, 5F102GB01
, 5F102GC01
, 5F102GD01
, 5F102GJ03
, 5F102GJ04
, 5F102GK04
, 5F102GL04
, 5F102GM04
, 5F102GN04
, 5F102GS01
, 5F102GT01
, 5F102GT03
, 5F102GV07
, 5F102HC01
, 5F102HC11
, 5F102HC15
引用特許:
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