半導体装置

発明者：
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-015290
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213553
出願日： 1995年02月01日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】この発明の目的は、各回路ブロックに対する高周波信号の回り込みを防止し、回路ブロック相互のアイソレーションを向上することが可能な半導体装置を提供する。【構成】半導体チップ11に配設された各回路ブロック12 13 内の信号配線L1 L2L3と電源23はボンディングワイヤ20 21 22によって接続され、各回路ブロック12、13内の接地端子としてのパッド11b 11d と接地されたインナーリード19b 19dはそれぞれボンディングワイヤ24 25 によって接続されている。ボンディングワイヤは信号配線L1 L2 L3より高周波信号に対してインピーダンスが高く設定されているため、ボンディングワイヤを含む電源配線PLを介して一方の回路ブロックから他方の回路ブロックへ高周波信号が回り込むことを防止できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップ内に配設され、信号配線を含む複数の回路ブロックと、前記各回路ブロック内の信号配線と電源とをそれぞれ接続する高周波信号に対して前記信号配線よりインピーダンスが高く設定された複数の電源配線とを具備することを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 27/04 , H01L 21/822 , H01L 27/095 , H03K 17/16 , H03K 17/693

FI (3件)：

H01L 27/04 H , H01L 27/04 D , H01L 29/80 E

引用特許：

出願人引用 (7件)

特開平3-173446
半導体集積回路装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-311370 出願人：株式会社日立製作所, 日立米沢電子株式会社
特開昭60-170960

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審査官引用 (8件)

特開昭59-193046
特開平3-173446
特開昭60-038834

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