特許
J-GLOBAL ID：200903006282935019

シート剥離装置及び剥離方法

発明者：
木村 浩二

木村 浩二 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-301666
公開番号（公開出願番号）：特開2007-110014
出願日： 2005年10月17日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】装置構造を極めて簡単にしてシート剥離対象物の数が少ない場合の費用対効果を有効に発揮し、且つ、簡易な操作によってシートの剥離を行なえるようにすること。【解決手段】リングフレームRFに一体化された半導体ウエハWの表面に貼り付けられた保護シートSを剥離するシート剥離装置10であり、同装置は、半導体ウエハWを保持するウエハ載置部21と、リングフレームRFを載置するリングフレーム載置部20と、剥離用テープTを繰り出す繰出手段12とを含む。この繰出手段12によって繰り出された剥離用テープTを保護シートSの外周部に貼り付けた状態で当該保護シートSを捲るように剥離用テープTを移動させることでウエハWから保護シートSが剥離される。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
板状部材の表面に貼り付けられたシートに剥離用テープを貼付して前記シートを剥離するシート剥離装置において、 前記板状部材を保持する保持手段と、所定長さの片状剥離用テープを繰り出す繰出手段とを含み、当該繰出手段は、手動操作で剥離用テープをシートに貼付するように独立した位置に設けられていることを特徴とするシート剥離装置。
IPC (1件)：
H01L 21/683
FI (1件)：
H01L21/68 N
Fターム (11件)：
5F031CA02 ,  5F031DA13 ,  5F031DA15 ,  5F031HA12 ,  5F031HA13 ,  5F031HA58 ,  5F031HA78 ,  5F031KA03 ,  5F031MA38 ,  5F031PA20 ,  5F031PA21
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (4件)
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