特許
J-GLOBAL ID：200903006287158932

半導体集積回路のテスト回路装置

発明者：
平野 健吉

平野 健吉 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 小栗 昌平 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-371085
公開番号（公開出願番号）：特開2001-183425
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 バーンインテストを行う上で正しくストレス印加が行われているかどうかを判定する半導体集積回路のテスト回路装置を提供する。【解決手段】 周期性のある信号Sを各スキャンチェーンの初段に入力し、各スキャン機能付きフリップフロップ回路をシフト動作させる。各スキャンチェーンの最終段にあたるフリップフロップ回路の出力期待値として、同じ段数のスキャンチェーンのスキャン機能付きフリップフロップ回路の出力を用いること、また周期性を考慮して周期が一致するフリップフロップ回路の出力を用いることによって、内部回路に正しくストレス印加が行われているかどうかを判定し、その結果を判定信号出力端子407から外部に出力することができる。
請求項（抜粋）：
スキャン機能付きフリップフロップ回路から構成されるスキャンチェーンを有する半導体集積回路において、複数のスキャンチェーン機能付きフリップフロップ回路から構成される複数のスキャンチェーンと、前記複数のスキャンチェーンの初段にあたるスキャン機能付きフリップフロップ回路に共通の信号を入力し、順次スキャン機能付きフリップフロップ回路に伝搬(以下、スキャンシフト)させ、各スキャンチェーンの最終段にあたるスキャン機能付きフリップフロップ回路の出力を比較し、この出力値が一致しているかどうか判定する判定回路とを有することを特徴とする半導体集積回路のテスト回路装置。
IPC (2件)：
G01R 31/28 ,  G06F 11/22 360
FI (2件)：
G06F 11/22 360 P ,  G01R 31/28 G
Fターム (10件)：
2G032AA00 ,  2G032AB02 ,  2G032AC10 ,  2G032AH07 ,  2G032AK11 ,  2G032AK16 ,  5B048AA20 ,  5B048CC02 ,  5B048CC06 ,  5B048CC18
引用特許：
審査官引用 (4件)
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