特許
J-GLOBAL ID:200903006294800380
プラズマ処理装置
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
浅井 章弘
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-190493
公開番号(公開出願番号):特開2002-118104
出願日: 1994年06月27日
公開日(公表日): 2002年04月19日
要約:
【要約】【課題】 被処理体が大口径化してもその膜厚の面内均一性を向上させることができるプラズマ処理装置を提供する。【解決手段】 気密な処理容器4内に配置され、サセプタ6上に載置された被処理体Wに対してプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記処理容器の外に設けられたアンテナ部材22と、前記アンテナ部材に接続された高周波電源32と、複数の処理ガス供給通路56A,56Bを備え、前記処理ガス供給通路と連通する処理ガス噴出孔から前記処理容器内に処理ガスを供給するためのガス供給部と、前記処理容器内を排気するための排気口58A,58Bと、を備え、前記ガス供給部は、前記被処理体面より上側に配置され、前記処理ガス供給通路と連通する前記処理ガス噴出孔の位置が、前記処理容器の周方向に位置し、略均等に配置されて、前記処理容器内の中心部に向かって処理ガスを放出する。これにより、被処理体が大口径化しても処理空間のプラズマや反応種の濃度を均一にでき、従って、成膜の厚みの面内均一性を大幅に向上させることができる。
請求項(抜粋):
気密な処理容器内に配置され、サセプタ上に載置された被処理体に対してプラズマ処理を施すプラズマ処理装置において、前記処理容器の外に設けられたアンテナ部材と、前記アンテナ部材に接続された高周波電源と、複数の処理ガス供給通路を備え、前記処理ガス供給通路と連通する処理ガス噴出孔から前記処理容器内に処理ガスを供給するためのガス供給部と、前記処理容器内を排気するための排気口と、を備え、前記ガス供給部は、前記被処理体面より上側に配置され、前記処理ガス供給通路と連通する前記処理ガス噴出孔の位置が、前記処理容器の周方向に位置し、略均等に配置されて、前記処理容器内の中心部に向かって処理ガスを放出することを特徴とするプラズマ処理装置。
IPC (4件):
H01L 21/31
, B01J 19/08
, C23C 16/509
, H05H 1/46
FI (4件):
H01L 21/31 C
, B01J 19/08 H
, C23C 16/509
, H05H 1/46 L
Fターム (40件):
4G075AA24
, 4G075BC04
, 4G075BD03
, 4G075BD14
, 4G075CA02
, 4G075CA03
, 4G075CA25
, 4G075CA47
, 4G075CA62
, 4G075DA01
, 4G075DA02
, 4G075EB01
, 4G075EB42
, 4G075EC03
, 4G075FB02
, 4G075FB06
, 4G075FC11
, 4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030EA06
, 4K030FA04
, 4K030KA30
, 5F045AA08
, 5F045AB32
, 5F045AC01
, 5F045AC11
, 5F045AC16
, 5F045AE13
, 5F045AF03
, 5F045BB02
, 5F045DP04
, 5F045DQ10
, 5F045EB02
, 5F045EF02
, 5F045EF04
, 5F045EF08
, 5F045EF20
, 5F045EH02
, 5F045EH11
, 5F045EH20
引用特許:
審査官引用 (7件)
-
特開平3-079025
-
プラズマ処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平5-222132
出願人:東京エレクトロン株式会社, 堀池靖浩
-
特開平3-232981
-
静電チヤツク
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-294696
出願人:富士電機株式会社
-
特開平2-250976
-
処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-220623
出願人:東京エレクトロン株式会社
-
特開平3-094422
全件表示
前のページに戻る