特許
J-GLOBAL ID：200903006309972051
エポキシ樹脂組成物並びに該組成物を用いた接着フィルム及びプリプレグ、及びこれらを用いた多層プリント配線板及びその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-302070
公開番号（公開出願番号）：特開2001-181375
出願日： 2000年10月02日
公開日（公表日）： 2001年07月03日
要約：
【要約】【目的】導体回路層と絶縁層とを交互に積み上げたビルドアップ方式の多層プリント配線板において、絶縁層中に性能を悪化させる粗化成分を必要とせず密着性に優れた導体層を形成するエポキシ樹脂組成物、及びこれを用いた多層プリント配線板とその製造法を提供する。【構成】(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)フェノール系硬化剤(C)ビスフェノールS骨格を有し、重量平均分子量が5000乃至100000であるフェノキシ樹脂(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物であり、特にエポキシ樹脂(A)がリン原子を含有し、フェノール系硬化剤(B)が窒素原子を含有し、フェノキシ樹脂(C)がビスフェノールS骨格とビフェニル骨格を有する場合に、より好適なエポキシ樹脂組成物である。さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物を、支持ベースフィルム上に形成した接着フィルム及び、繊維からなるシート状補強基材に塗工、含浸したプリプレグと、これらを用いた多層プリント配線板とその製造法に関するものである。
請求項（抜粋）：
(A)1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂(B)フェノール系硬化剤(C)ビスフェノールS骨格を有し、重量平均分子量が5,000乃至100,000であるフェノキシ樹脂(D)硬化促進剤を必須成分とするエポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/62
, C08G 59/30
, C08J 5/24 CFC
, H05K 3/38
, H05K 3/46
, C08L 63:00
C08G 59/62
, C08G 59/30
, C08J 5/24 CFC
, H05K 3/38 A
, H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 B
, C08L 63:00
