特許
J-GLOBAL ID：200903081506093070
多層プリント配線板用層間絶縁接着剤及び銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-262425
公開番号（公開出願番号）：特開平11-100562
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：
【要約】【課題】 ノンハロゲンで難燃性を示し、耐熱性、保存安定性に優れ、かつ100°C以上の高温で速やかに硬化しうるエポキシ樹脂系層間絶縁接着剤を得ること。【解決手段】 下記の各成分を必須成分として含有する多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(1)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、(2)無機充填材、(3)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、及び(4)エポキシ樹脂硬化剤
請求項（抜粋）：
下記の各成分を必須成分として含有することを特徴とする多層プリント配線板用層間絶縁接着剤。(イ)重量平均分子量103〜105の硫黄成分含有熱可塑性樹脂、(ロ)無機充填材、(ハ)エポキシ当量500以下のエポキシ樹脂、及び(ニ)エポキシ樹脂硬化剤、
IPC (6件)：
C09J163/00
, C09J181/00
, H05K 3/38
, H05K 3/46
, B32B 27/38
, C08L 63/00
C09J163/00
, C09J181/00
, H05K 3/38 E
, H05K 3/46 T
, B32B 27/38
, C08L 63/00 A
