特許
J-GLOBAL ID：200903006312136353

微細表面構造をもつ物品の製造方法、並びに金型及びその製造方法

発明者：
梅木 和博

梅木 和博 について


出願人/特許権者：
リコー光学株式会社

リコー光学株式会社 について


代理人 (1件)： 野口 繁雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-156094
公開番号（公開出願番号）：特開2004-358559
出願日： 2003年06月02日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】三次元構造物の高さを高くすることを容易にする。【解決手段】離型処理した凹金型20aを下にセットして、この上に紫外線硬化型樹脂30としてアクリル系樹脂を塗布し、その上から予め別の工程でシランカップリング処理を施したプレ構造材料の凸基板10aを押し当て、形状転写時に余分となる紫外線硬化型樹脂30を基板外周部から除去した。均一な紫外線光を照射して紫外線硬化型樹脂層30を硬化させ、金型20aを剥離させた後、樹脂30の転写形状をドライエッチング法により石英材料10aに転写して最終製品を得た。【選択図】 図6
請求項（抜粋）：
以下の工程(A)から(F)を備えて表面に凸状又は凹状の微細構造をもつ物品を製造する製造方法。 (A)最終目的とする前記微細構造の大きさを縮小した構造を表面に有するプレ構造を最終製品材料に製作する工程、 (B)最終目的とする前記微細構造にほぼ一致した大きさで、前記微細構造とは凹凸を反転した微細形状を表面に有する金型の表面に離型処理を施す工程、 (C)離型処理の施された前記金型の表面と前記プレ構造を製作した最終製品材料の表面との間に硬化可能な樹脂を介して前記金型に最終製品材料を押し当て、前記金型の表面形状の反転形状をその樹脂に転写する工程、 (D)工程(C)における転写後の前記樹脂を硬化させる工程、 (E)工程(D)で硬化した後の前記樹脂を最終製品材料に接合させた状態でその樹脂を前記金型から剥離させる工程、及び (F)工程(E)の後に前記最終製品材料上に存在する前記樹脂に転写された形状をドライエッチング法によって前記最終製品材料に転写する工程であって、前記プレ構造を最終目的構造の大きさに拡大するドライエッチング条件で転写する工程。
IPC (3件)：
B81C5/00 ,  G02B3/00 ,  G02B5/18
FI (4件)：
B81C5/00 ,  G02B3/00 A ,  G02B3/00 Z ,  G02B5/18
Fターム (5件)：
2H049AA33 ,  2H049AA37 ,  2H049AA40 ,  2H049AA43 ,  2H049AA48
引用特許：
審査官引用 (3件)

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