特許

J-GLOBAL ID：200903006313149114

熱型赤外線検出素子

発明者： 山脇 千明 ,  福島 稔彦
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 小池 隆彌
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-365845
公開番号（公開出願番号）：特開2000-186958
出願日： 1998年12月24日
公開日（公表日）： 2000年07月04日
要約：

【要約】【課題】 熱型赤外線検出素子の赤外線吸収率を保ちながら、熱容量を低減し、赤外線検出素子の感度を改善する。【解決手段】 熱型赤外線検出素子の赤外線吸収構造において赤外線吸収ダイヤフラム9内にメッシュ構造を導入することにより、赤外線反射特性を保ち、赤外線吸収ダイヤフラム9の機械的強度を維持しながら、赤外線吸収ダイヤフラムの熱容量を低減することにより、熱型赤外線検出素子の応答性・感度を向上させる。

請求項（抜粋）：

ダイヤフラムが基板に対して一定間隔を空けて配するとともに、脚部および接続端子を介して基板に固定された熱型赤外線検出素子であって、前記ダイヤフラムの一部もしくは全部にメッシュ構造を形成することを特徴とする熱型赤外線検出素子。

IPC (5件)：

G01J 1/02 ,  G01J 5/02 ,  G01J 5/16 ,  G01J 5/20 ,  H01L 37/00

FI (5件)：

G01J 1/02 C ,  G01J 5/02 A ,  G01J 5/16 ,  G01J 5/20 ,  H01L 37/00

Fターム (7件)：

2G065AB02 ,  2G065AB22 ,  2G065BA12 ,  2G065BB24 ,  2G065CA23 ,  2G066BA09 ,  2G066BB20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 赤外線検出素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-038105   出願人：松下電工株式会社
• 赤外線検出素子およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-219117   出願人：松下電工株式会社
• 特開平2-196929
  
• 特許第2710228号