特許
J-GLOBAL ID：200903006325809233

架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの半導電層用組成物

発明者：
仁田 眞

仁田 眞 について

, 
増田 誠

増田 誠 について

, 
緒方 昭雅

緒方 昭雅 について


出願人/特許権者：
矢崎総業株式会社

矢崎総業株式会社 について


代理人 (1件)： 瀧野 秀雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-325295
公開番号（公開出願番号）：特開平10-172347
出願日： 1996年12月05日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：
【要約】【課題】 スコーチが生じるおそれのない低温設定での押出加工性、良好な機械的特性、及び、充分な導電特性と電気特性を有する優れた電力ケーブルの半導電層用組成物を提供する。【解決手段】 半導電層を有する架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルにおける半導電層用組成物に関し、密度0.910g/cm3未満、かつ、融点が105°C以下であって、密度dg/cm3と融点Tm°Cとの関係が、Tm=700d+α(ただし、αは-539以上-525以下)で示されるオレフィン系共重合体とカーボンブラックとからなることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの半導電層用組成物。
請求項（抜粋）：
半導電層を有する架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルにおける半導電層用組成物に関し、密度0.910g/cm3未満、かつ、融点が105°C以下であって、密度dg/cm3と融点Tm°Cとの関係が、Tm=700d+α(ただし、αは-539以上-525以下)で示されるオレフィン系共重合体とカーボンブラックとからなることを特徴とする架橋ポリエチレン絶縁電力ケーブルの半導電層用組成物。
IPC (4件)：
H01B 1/24 ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/04 ,  H01B 9/02
FI (4件)：
H01B 1/24 E ,  C08K 3/04 ,  C08L 23/04 ,  H01B 9/02 B
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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