特許
J-GLOBAL ID：200903006344146040
素子搭載用基板、電子部品およびその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-232804
公開番号（公開出願番号）：特開平11-074448
出願日： 1997年08月28日
公開日（公表日）： 1999年03月16日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半田領域を形成した基板に、多様な複数の素子を工程数の増加や、装置の複雑化を伴うことなく搭載すること。【解決手段】 半田領域102の各々の組成が、共晶点近傍の組成であり、かつ、液相線温度が素子搭載時の半田領域の温度より高くなるような組成である複数の半田領域を、あらかじめ基板101上に形成しておき、これらの上に前記共晶組成の1部からなる金属接合面を有する素子を接合するもの。
請求項（抜粋）：
共晶点を持つ2種以上の金属から成る複数の半田領域を具備し、これらの半田領域を用いて複数の素子を搭載する素子搭載用の基板において、前記各半田領域における合金組成が、共晶点を除く共晶点近傍の組成であり、かつ、液相線温度が素子搭載時の半田領域の温度より高くなるような組成であることを特徴とする素子搭載用基板。
IPC (3件)：
H01L 25/04
, H01L 25/18
, H05K 3/34 507
H01L 25/04 Z
, H05K 3/34 507 F
