特許
J-GLOBAL ID:200903006369983680

部品実装方法および表面実装機

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (3件): 小谷 悦司 ,  伊藤 孝夫 ,  樋口 次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-233929
公開番号(公開出願番号):特開2008-060249
出願日: 2006年08月30日
公開日(公表日): 2008年03月13日
要約:
【課題】基板上の異物確認精度を向上させる。【解決手段】この表面実装機は、基板に対して相対的に移動可能なヘッドを備えており、このヘッドにより部品を保持して当該部品を基板上の所定の実装位置に実装するように構成されている。そして、表面実装機は、部品の実装直前に、基板上の実装位置に対する異物確認を行う制御装置20を有している。また、制御装置20は、基板上の各種マークを撮像するための基板認識用カメラ17と、部品実装に先立って予め撮像しておいた基準画像と、部品実装直前に撮像した画像とを比較することにより、部品の実装位置に対する異物有無の判別を行う主制御手段21とを含んでいる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
基板に対して相対的に移動可能なヘッドにより部品を保持して当該部品を基板上の所定の実装位置に実装する部品実装方法であって、 前記部品の実装直前に、基板上の前記実装位置に対して異物確認を行うことを特徴とする部品実装方法。
IPC (1件):
H05K 13/04
FI (1件):
H05K13/04 B
Fターム (8件):
5E313AA01 ,  5E313AA11 ,  5E313EE03 ,  5E313EE24 ,  5E313EE33 ,  5E313FF24 ,  5E313FF28 ,  5E313FG10
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)
  • 部品搭載方法
    公報種別:公開公報   出願番号:特願2003-202758   出願人:株式会社日立国際電気

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