特許
J-GLOBAL ID:200903006371363819
横方向発光型面実装LED及びその製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山崎 輝緒
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-435841
公開番号(公開出願番号):特開2005-197318
出願日: 2003年12月26日
公開日(公表日): 2005年07月21日
要約:
【課題】 本発明は、簡単な構成により容易に製造され得るようにした、横方向発光型面実装LED及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレーム11,12と、一方のリードフレーム11の一端側の端面に設けられたチップ実装面11cに実装され、他方のリードフレームの一端側の端面12bに対してワイヤボンディングされるLEDチップ13と、双方のリードフレームの一端側に対してインサート成形されるランプハウス14と、を含んでおり、上記ランプハウスが、LEDチップの周囲に反射面として形成された封止樹脂15で充填される中空部14aを備えると共に、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、両側面を端子部11a,12aとして外部に露出させるように、横方向発光型面実装LED10を構成する。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
一対の互いにほぼ平行に延びるリードフレームと、
一方のリードフレームの一端側の端面に設けられたチップ実装面に実装され、他方のリードフレームの一端側の端面に対してワイヤボンディングされるLEDチップと、
双方のリードフレームの一端側に対してインサート成形されるランプハウスと、
を含んでおり、
上記ランプハウスが、LEDチップの周囲に反射面として形成された封止樹脂で充填される中空部を備えると共に、双方のリードフレームの一端側の少なくとも一部の領域にて、両側面を表面実装用の端子部として外部に露出させていることを特徴とする、横方向発光型面実装LED。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (6件):
5F041AA42
, 5F041DA07
, 5F041DA16
, 5F041DA25
, 5F041DA74
, 5F041DA78
引用特許:
審査官引用 (7件)
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発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-016567
出願人:松下電器産業株式会社
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表面取付け可能な多極電子構成要素
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-354530
出願人:テミツク・テレフンケン・マイクロエレクトロニツク・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング
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半導体発光装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2003-055546
出願人:松下電器産業株式会社
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