特許
J-GLOBAL ID：200903077007209469

半導体発光装置

発明者：
井上 登美男

井上 登美男 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (3件)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-055546
公開番号（公開出願番号）：特開2004-266124
出願日： 2003年03月03日
公開日（公表日）： 2004年09月24日
要約：
【課題】半導体発光素子のフリップチップ実装を確実に行って全体を薄型化する半導体発光装置を提供する。【解決手段】基板2上に形成された2つの電極3,4に、発光素子5のn側電極およびp側電極をそれぞれマイクロバンプ8,9を介して接合することにより、基板2上に発光素子5を搭載した半導体発光装置において、基板2は、セラミック素材からなることを特徴とする半導体発光装置としたものであり、基板2にセラミック素材を用いたので、基板2が化学的に安定して表面にリード電極を精度よく形成でき、また、マイクロバンプ8,9の接合時に熱を加えても軟化して変形せず、また、超音波振動を吸収せずマイクロバンプ8,9を効率よく接合することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に形成された2つのリード電極に、発光素子のp側電極およびn側電極をそれぞれマイクロバンプを介して接合することにより前記基板上に前記発光素子を搭載した半導体発光装置において、 前記基板は、セラミック素材からなることを特徴とする半導体発光装置。
IPC (1件)：
H01L33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (15件)：
5F041AA25 ,  5F041AA43 ,  5F041AA47 ,  5F041CA13 ,  5F041DA03 ,  5F041DA04 ,  5F041DA09 ,  5F041DA19 ,  5F041DA20 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA39 ,  5F041DA78 ,  5F041DB09 ,  5F041EE23
引用特許：
審査官引用 (12件)
  • 面実装型LEDランプ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-224472   出願人：スタンレー電気株式会社
  • 特開昭61-198689
  • 特開昭61-198689
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