特許

J-GLOBAL ID：200903006373657194

ウエット処理装置

発明者： 水川 茂 ,  村田 貴
出願人/特許権者： 住友精密工業株式会社
代理人 (1件)： 生形 元重 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-190495
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026547
出願日： 1997年06月30日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】 装置長を短縮する。仕様変更に伴う処理プロセスの変更を容易にする。ユーザの希望するプロセス設定を容易にする。【解決手段】 周囲に基板600の授受を行う基板授受ユニット100を中心として、その周囲に、エッチング処理を行う第1の基板処理ユニット200、リンスドライを行う第2の基板処理ユニット200′及び両面洗浄ユニット300を配置する。両面洗浄ユニット300は、基板600を仮置きするバッファユニットを装備する。

請求項（抜粋）：

周囲に基板の授受を行う基板授受ユニットと、基板授受ユニットの周囲に配置された複数の基板処理ユニットと、基板を仮置きするために、複数の基板処理ユニットと共に基板授受ユニットの周囲に配置されたバッファユニットとを具備することを特徴とするウェット処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/68 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/304 341

FI (3件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/304 341 C ,  H01L 21/30 562

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-233318   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• 特開平4-163937
  
• 処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-323704   出願人：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• ウエハ洗浄及び拡散システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-309302   出願人：東芝マイクロエレクトロニクス株式会社, 株式会社東芝
• 特開平4-163937