特許

J-GLOBAL ID：200903006389659227

電子機器用筐体およびその製造方法

発明者： 木村 清 ,  丸山 和晶 ,  関 伊佐夫 ,  関 新治
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-237011
公開番号（公開出願番号）：特開2007-050424
出願日： 2005年08月17日
公開日（公表日）： 2007年03月01日
要約：

【課題】 金属板材の平面部にボスを備える電子機器用筐体であって、ボスにねじりや曲げ応力が集中し、しかも繰り返しかかっても、疲労によってボスが変形したり、変形が進んでボスの根元などへの亀裂の発生を防止することで、ノートパソコンなどの筐体としての意匠性を確保し、また表示部開閉のためのヒンジ機能が損なわれない筐体とその製造方法を得る。【解決手段】 金属板材にボスの素材を仮接合した後、この金属板材とボスの素材とを仮接合部を含めて鍛造加工を施す。【選択図】 図5

請求項（抜粋）：

金属板材の平面部にボスを備える電子機器用筐体であって、前記金属板材とボスの素材とが仮接合された後、鍛造加工が施されていることを特徴とする電子機器用筐体。

IPC (4件)：

B21K 25/00 ,  G06F 1/16 ,  H05K 5/02 ,  B21J 5/00

FI (4件)：

B21K25/00 Z ,  G06F1/00 312L ,  H05K5/02 J ,  B21J5/00 D

Fターム (17件)：

4E087BA03 ,  4E087DB11 ,  4E087DB22 ,  4E087HA91 ,  4E087HB15 ,  4E360AA02 ,  4E360AB02 ,  4E360AB42 ,  4E360BB02 ,  4E360EE01 ,  4E360EE12 ,  4E360EE15 ,  4E360FA02 ,  4E360GA12 ,  4E360GA51 ,  4E360GB46 ,  4E360GC04

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 金属板のスタッド溶接方法および電子機器用の外殻筐体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-021877   出願人：松下電器産業株式会社
• 電子機器用アルミニウム筐体の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-091243   出願人：古河電気工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 小型直流モータ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-167301   出願人：松下電器産業株式会社