特許

J-GLOBAL ID：200903006390247862

電子回路装置及びその製造方法

発明者： 木村 崇
出願人/特許権者： 太陽誘電株式会社
代理人 (1件)： 高野 則次
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345137
公開番号（公開出願番号）：特開平9-162230
出願日： 1995年12月06日
公開日（公表日）： 1997年06月20日
要約：

【要約】【課題】 異方性導電フィルムを使用した電気的接続の抵抗値を下げる。【解決手段】 フリップチップ4を装着するための回路基板5の接続導体層6に凹部10を設ける。この凹部10をフリッチップ4のバンプ電極3の先端面に相似に形成する。バンプ電極3と接続導体層6との間に異方性導電フィルム7を介在させ、加圧及び加熱することによって両者を接続する。

請求項（抜粋）：

第1の回路構成部材の突起電極が第2の回路構成部材の導体層に接続された構成の電子回路装置において、前記導体層に前記突起電極の先端面の形状にほぼ相似の凹部が形成され、前記突起電極の先端面が前記凹部に対向配置され、前記突起電極と前記導体層が異方性導電物体によって接続されていることを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/603

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/603 A

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭63-160350
  
• フリップチップ接続のための基体上の突出した構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-040255   出願人：ヒューズ・エアクラフト・カンパニー
• 被着体の接続端子部の接続構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-181139   出願人：シヤープ株式会社
• 特開平4-364743