プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：矢野敏雄 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-337551
公開番号（公開出願番号）：特開平11-345921
出願日： 1998年11月27日
公開日（公表日）： 1999年12月14日
要約：

【要約】【解決手段】電子制御装置用の冷却装置で、冷却体4上のプリント基板が第1の側6で、第1の大きい面状の金属被覆部8を備えた側で、熱を発生する構成素子2を備え、該構成素子2とは反対側の第2の側7で、第2の大きい面状の金属被覆部9を有し、該第2の大きい面状の金属被覆部が、構成素子の取付け領域で第1の大きい面状の金属被覆部8に、貫通金属被覆された孔10を介して熱伝導接続されており、プリント基板1の第2の側7と冷却体4との間に、電気絶縁された熱伝導性層5が配置されており、貫通金属被覆された孔10を備えた、第2の大きい面状の金属被覆部9の領域に、ヒートシンクとして働く熱伝導プレート3がはんだ付けされ、該熱伝導プレート3の、前記プリント基板1とは反対の側19に、電気絶縁された熱伝導層5が配置されている。【効果】熱が熱伝導プレートに直接導出され、ここで迅速に分配される。

請求項（抜粋）：

殊に電子制御装置で使用するための冷却装置であって、冷却体(4)上に取り付けられたプリント基板(1)を有しており、該プリント基板(1)が、第1の側(6)で、第1の大きい面状の金属被覆部(8)を備えた側に配置された、少なくとも1つの熱を発生する構成素子(2)を備えていて、該構成素子(2)とは反対側の第2の側(7)で、第2の大きい面状の金属被覆部(9)を有しており、該第2の面状の金属被覆部(9)が、前記構成素子(2)の取付け領域で第1の大きい面状の金属被覆部(8)に、貫通金属被覆された孔(10)を介して熱伝導接続されており、プリント基板(1)の第2の側(7)と冷却体(4)との間に、電気的に絶縁された熱伝導性層(5)が配置されている形式のものにおいて、少なくとも、貫通金属被覆された孔(10)を備えた、少なくとも第2の大きい面状の金属被覆部(9)の領域に、ヒートシンクとして働く熱伝導プレート(3)がはんだ付けされており、該熱伝導プレート(3)の、前記プリント基板(1)とは反対の側(19)に、電気的に絶縁された熱伝導層(5)が配置されていることを特徴とする、プリント基板上に配置された、熱を発生する構成素子のための冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/12 , H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 C , H05K 7/20 F , H01L 23/12 J

引用特許：

審査官引用 (3件)

半導体チップの実装構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-324943 出願人：富士通株式会社
半導体素子の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-271975 出願人：ジーイー横河メディカルシステム株式会社
特開昭57-134953

前のページに戻る