特許
J-GLOBAL ID:200903006425216043

フィルム張付方法及び装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 松山 圭佑 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-188626
公開番号(公開出願番号):特開平11-034281
出願日: 1997年07月14日
公開日(公表日): 1999年02月09日
要約:
【要約】【課題】 フィルム張付装置により積層体フィルムを基板に張り付ける前あるいは後に、感光性樹脂層を確実に切断する。【解決手段】 フィルム張付装置におけるフィルムロール12から供給された積層体フィルム14は、そのカバーフィルム14Cが感光性樹脂層と共にハーフカッター38によってフィルム幅方向に切断される。このとき、ハーフカッター38におけるディスクカッター38A、38Bの先端刃先39は、感光性樹脂層14Bを支持する透光性支持フィルム14Aの厚さ方向一部まで喰い込んで感光性樹脂層14Bを確実に切断する。
請求項(抜粋):
少なくとも透光性支持フィルムと感光性樹脂層とを積層してなる積層体フィルムを、前記感光性樹脂層を少なくとも基板に張り付けられる範囲で露出させてから、基板搬送面上を搬送されてくる基板のフィルム張付面に向けた状態で基板搬送面に沿って供給し、基板に重ねた状態でラミネーションロールに送り込み、基板に積層体フィルムを張付け、該張付けの前又は後に、基板の搬送方向端部近傍位置で、カッターにより前記感光性樹脂層をフィルム幅方向に切断するようにされたフィルム張付方法において、前記感光性樹脂層を切断する際に、前記カッターの刃先を前記透光性樹脂層に喰い込ませ、該透光性樹脂層の厚さ方向一部を残して切断することを特徴とするフィルム張付方法。
引用特許:
審査官引用 (9件)
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