スパッタリング成膜装置およびこれを用いた成膜方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：志賀正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-314553
公開番号（公開出願番号）：特開平9-157841
出願日： 1995年12月01日
公開日（公表日）： 1997年06月17日
要約：

【要約】【課題】ウェハーに付着するパーティクル数の低減、シールド部材の交換までの時間の延長による歩留まりおよび生産性の向上が図れるスパッタ装置および成膜方法を提供する。【解決手段】スパッタ粒子を通過させる開口部を有するシールド部材を備えたスパッタ装置12において、シールド部材13が、中央に開口部が設けられるとともにターゲット1側に向く内面が凹状の湾曲面とされたシールド部材本体14と、シールド部材本体14に接合柱15を介して設置され、シールド部材本体14の開口部の径よりも小さい内径を有するカバーリング16とを有している。

請求項（抜粋）：

スパッタターゲットと薄膜を形成する基板との間に設置され前記スパッタターゲットからのスパッタ粒子を通過させる開口部が設けられたことにより前記スパッタ粒子の飛散方向を制御するシールド部材を備えたスパッタリング成膜装置において、前記シールド部材が、中央に前記開口部が設けられるとともに前記スパッタターゲット側に向く内面全体が凹状の湾曲面とされたシールド部材本体と、該シールド部材本体と前記スパッタターゲットの間に配置され、該シールド部材本体の開口部の径よりも小さい内径を有するカバーリングと、該カバーリングを前記シールド部材本体に結合する接合部材と、を有することを特徴とするスパッタリング成膜装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 , C23C 14/00 , H01L 21/203

FI (3件)：

C23C 14/34 T , C23C 14/00 B , H01L 21/203 S

引用特許：

出願人引用 (3件)

特開平4-013868
スパッタリング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-342043 出願人：キヤノン株式会社
スパッタ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-124234 出願人：新日本製鐵株式会社, 日鉄セミコンダクター株式会社

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