特許
J-GLOBAL ID：200903006477295189

低誘電率ガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板並びに樹脂混合材料物

発明者：
松本 守正

松本 守正 について


出願人/特許権者：
日東紡績株式会社

日東紡績株式会社 について

, 
日東グラスファイバー工業株式会社

日東グラスファイバー工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104818
公開番号（公開出願番号）：特開平9-268025
出願日： 1996年04月03日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：
【要約】【課題】低誘電率、低誘電正接が要求されるプリント配線基板及びその周辺部材に適したガラスパウダー及びそれを用いたプリント配線基板、樹脂混合材料物を提供する。【解決手段】重量%で、SiO2 50〜60%、Al2 O3 10〜20%、B2 O3 20〜30%、CaO 0〜5%、MgO 0〜4%、Li2 O+Na2 O+K2 O 0〜0.5%、TiO2 0.5〜5%のガラス組成を有するガラスからガラスパウダーを得、それを用いてプリント配線基板を得る。またガラスパウダーを、樹脂、補強繊維と共に混ぜて周辺部材の射出成形用に適した樹脂混合材料物を得る。
請求項（抜粋）：
重量%で、SiO2 50〜60%、Al2 O3 10〜20%、B2 O3 20〜30%、CaO 0〜5%、MgO 0〜4%、Li2O+Na2 O+K2 O 0〜0.5%、TiO2 0.5〜5%のガラス組成を有することを特徴とする低誘電率ガラスパウダー。
IPC (5件)：
C03C 3/091 ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/40 KAH ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610
FI (5件)：
C03C 3/091 ,  C08K 3/22 KAE ,  C08K 3/40 KAH ,  C08L101/00 ,  H05K 1/03 610 R
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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