剥離剤組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：細田芳徳
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200353
公開番号（公開出願番号）：特開2000-206709
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】レジスト剥離性に優れ、半導体素子やLCD上の金属配線や金属薄膜等の各種部材に対する腐食防止効果に優れた剥離剤組成物及びレジスト剥離方法を提供すること。【解決手段】(a)有機酸及び/又はその塩を0.01〜90重量%、(b)水を2〜74重量%及び(c)有機溶剤を0.5〜90重量%含有し、pHが8未満であるレジスト用剥離剤組成物、並びに該レジスト用剥離剤組成物を使用するレジスト剥離方法。

請求項（抜粋）：

(a)有機酸及び/又はその塩を0.01〜90重量%、(b)水を2〜74重量%及び(c)有機溶剤を0.5〜90重量%含有し、pHが8未満であるレジスト用剥離剤組成物。

IPC (3件)：

G03F 7/42 , C09D 9/00 , H01L 21/027

FI (3件)：

G03F 7/42 , C09D 9/00 , H01L 21/30 572 B

引用特許：

審査官引用 (6件)

リブ形成法
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-227519 出願人：日本合成化学工業株式会社
レジスト用剥離液組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-179872 出願人：東京応化工業株式会社
レジストの剥離液及び剥離方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-173191 出願人：株式会社日立製作所

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