特許

J-GLOBAL ID：200903006555310319

表面処理銅箔及びその表面処理銅箔の製造方法

発明者： 高橋 直臣 ,  平澤 裕
出願人/特許権者： 三井金属鉱業株式会社
代理人 (1件)： 田中 大輔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-356616
公開番号（公開出願番号）：特開2001-177204
出願日： 1999年12月15日
公開日（公表日）： 2001年06月29日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】プリント配線板の製造に用いる銅箔の基材との接着強度を増大させる目的で用いるシランカップリング剤の性能を最大限に引き出した銅箔とその製造方法を提供する。【解決手段】防錆処理は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金層を形成し、当該亜鉛又は亜鉛合金層の表面に電解クロメート層を形成し、粗化処理した面の電解クロメート層を乾燥させることなく、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔13による。

請求項（抜粋）：

表面処理を行っていない銅箔の表面に対する粗化処理と防錆処理とを行った表面処理銅箔であって、当該防錆処理は、銅箔表面に亜鉛又は亜鉛合金層を形成し、当該亜鉛又は亜鉛合金層の表面に電解クロメート層を形成し、粗化処理した面の電解クロメート層を乾燥させることなく、当該電解クロメート層の上にシランカップリング剤吸着層を形成し、乾燥させることにより得られるプリント配線板用の表面処理銅箔。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  B32B 15/08 ,  C23F 15/00 ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 1/03 630 ,  H05K 3/38

FI (6件)：

H05K 1/09 C ,  B32B 15/08 J ,  C23F 15/00 ,  C25D 11/38 306 ,  H05K 1/03 630 H ,  H05K 3/38 B

Fターム (54件)：

4E351AA01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB30 ,  4E351BB33 ,  4E351BB38 ,  4E351CC31 ,  4E351DD04 ,  4E351DD08 ,  4E351DD21 ,  4E351DD52 ,  4E351DD54 ,  4E351DD55 ,  4E351DD56 ,  4F100AA22C ,  4F100AB17A ,  4F100AB18B ,  4F100AB31B ,  4F100AB33A ,  4F100AH06D ,  4F100AS00D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100DE01C ,  4F100EJ34C ,  4F100GB43 ,  4F100JB02 ,  4K062AA01 ,  4K062AA05 ,  4K062BA01 ,  4K062BA10 ,  4K062BB03 ,  4K062BB30 ,  4K062EA02 ,  4K062EA05 ,  4K062FA09 ,  4K062FA16 ,  4K062GA10 ,  5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB16 ,  5E343BB22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB52 ,  5E343BB67 ,  5E343BB71 ,  5E343CC22 ,  5E343CC35 ,  5E343EE52 ,  5E343EE54 ,  5E343EE56 ,  5E343ER31 ,  5E343GG04

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特公平2-019994
  
• プリント配線板用電解銅箔及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-021618   出願人：三井金属鉱業株式会社
• 印刷回路用銅箔の表面処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-252007   出願人：日鉱グールド・フォイル株式会社
• 特公昭60-015654