特許
J-GLOBAL ID：200903006565789833

電子部品装置

発明者：
奥田 誠一郎

奥田 誠一郎 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-097938
公開番号（公開出願番号）：特開2002-299775
出願日： 2001年03月30日
公開日（公表日）： 2002年10月11日
要約：
【要約】【課題】 基体の実装面積が増大することにより、装置の小型化・高密度化・低コスト化・高機能化が可能であり、かつ装置の放熱性が向上した電子部品装置を提供する。【解決手段】 底面に電子部品素子収納用キャビティ7及び端子電極42を有する絶縁基体1に、該キャビティ7内に収容される電子部品素子5を配置するとともに、絶縁基体1の表面に表面配線導体4及びそれに接続する回路構成部品6を搭載して成る電子部品装置10において、キャビティ7の底面には、電子部品素子5が搭載されるダイアタッチ導体膜41を有するとともに、キャビティ7開口周囲に、電子部品素子5の動作による熱を基体1の底面側に放熱するために、基体1厚み方向に延びるサーマルビアホール8を設け、該サーマルビアホール8の一端部は、ダイアタッチ導体膜41に接合し、且つ他端は基体1の底面に露出している。
請求項（抜粋）：
底面にキャビティを有し、表面に表面配線導体膜を有する絶縁基体と、前記キャビティ内に収容される電子部品素子と、前記絶縁基体の表面に搭載され、表面配線導体膜に接続している回路構成部品とから成る電子部品装置において、前記キャビティ開口周囲に、前記電子部品素子の動作による熱を前記絶縁基体の底面側に放熱する放熱手段を設けたことを特徴とする電子部品装置。
IPC (7件)：
H05K 1/02 ,  H01L 23/36 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18 ,  H05K 3/46 ,  H05K 7/20
FI (6件)：
H05K 1/02 Q ,  H05K 3/46 Q ,  H05K 3/46 U ,  H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 C ,  H01L 25/08 B
Fターム (37件)：
5E322AA11 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E338AA03 ,  5E338AA18 ,  5E338BB03 ,  5E338BB05 ,  5E338BB16 ,  5E338BB19 ,  5E338BB25 ,  5E338BB63 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC06 ,  5E338CC08 ,  5E338CD32 ,  5E338EE02 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA60 ,  5E346BB01 ,  5E346BB06 ,  5E346BB16 ,  5E346CC18 ,  5E346DD02 ,  5E346DD34 ,  5E346EE24 ,  5E346FF18 ,  5E346FF45 ,  5E346GG03 ,  5E346HH17 ,  5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BC33 ,  5F036BD01 ,  5F036BD21
引用特許：
審査官引用 (2件)
  • ハイブリッドモジュ-ル
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-262727   出願人：太陽誘電株式会社
  • 配線基板
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-185831   出願人：京セラ株式会社

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