特許
J-GLOBAL ID：200903006570942429

BGAパッケージ用ICソケット

発明者：
土田 恵司

土田 恵司 について


出願人/特許権者：
株式会社アドバンテスト

株式会社アドバンテスト について


代理人 (1件)： 若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-304694
公開番号（公開出願番号）：特開平10-144439
出願日： 1996年11月15日
公開日（公表日）： 1998年05月29日
要約：
【要約】【課題】 従来のICソケットはコンタクト時にデバイスのバンプが誘い込み部より先にコンタクトピンに接触する構造である為、バンプ中心がコンタクトピンの外形よりずれた場合、誘い込み部による修正は困難で、コンタクトミスの原因になる。【解決手段】 ICソケット本体1の相対する平行な2面のうちの一方の面と対向する箇所に、各バンプ4の配置及び外形に対応した複数の穴5aを持つ平板状の誘い込み板5が浮いた状態となるように弾性的に支持されていて、各コンタクトピン2の先端部は各穴5aの中に位置しており、各穴5aの開口縁は、各バンプ4の中心を各コンタクトピン2の先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状になっている。
請求項（抜粋）：
相対する平行な2面を少なくとも持つソケット本体に複数のコンタクトピンがBGAパッケージの複数のボールバンプの配置に対応して、該平行な2面に対して垂直に埋め込まれ、該各コンタクトピンの先端部がそれぞれ前記平行な2面のうちの一方の面から突出しているBGAパッケージ用ICソケットにおいて、前記平行な2面のうちの一方の面と対向する箇所に、前記各ボールバンプの配置及び外形に対応した複数の穴を持つ平板状の誘い込み板が浮いた状態となるように弾性的に支持されていて、前記各コンタクトピンの先端部は前記各穴の中に位置しており、前記各穴の開口縁は、前記各ボールバンプの中心を前記各コンタクトピンの先端部の外形の範囲内で誘い込めるようにテーパ形状になっていることを特徴とするBGAパッケージ用ICソケット。
IPC (4件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/11
FI (4件)：
H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/11 K
引用特許：
審査官引用 (4件)
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