特許

J-GLOBAL ID：200903006590300610

チップカード

発明者： ホップフ、エーリッヒ ,  ホードー、デトレフ ,  シュタンプカ、ペーター
出願人/特許権者： シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト
代理人 (1件)： 山口 巖
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-525589
公開番号（公開出願番号）：特表平11-502967
出願日： 1997年01月13日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：

【要約】チップカード(1)はチップモジュール(30)を収納するために設けられた凹所(10)を備えている。このチップカードは、凹所の内部に凹所の内部領域を完全に或いは部分的に取り囲み、接着剤がその内部領域へ広がるのを妨げるブロック部が設けられていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

チップモジュール(30)を収納するために設けられた凹所(10)を備え、この凹所の内部にこの凹所の内部領域を完全に或いは部分的に取り囲み、接着剤がこの内部領域に広がるのを妨げるブロック部が設けられていることを特徴とするチップカード(1)。

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 電子モジュールと電子モジュールを有するデータキャリア
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-345796   出願人：ギーゼッケウントデフリエントゲーエムベーハー
• 特開昭62-271493
  
• イソベンゾフランジオンの製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-209369   出願人：バイエル・アクチエンゲゼルシヤフト
• 特開平1-263090
  
• 特開昭63-002356