電子モジュールと電子モジュールを有するデータキャリア

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大菅義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-345796
公開番号（公開出願番号）：特開平9-076680
出願日： 1995年12月08日
公開日（公表日）： 1997年03月25日
要約：

【要約】データキャリアに組み込まれるリード・フレーム・モジュールは、二つの領域、即ち、モジュールの敏感な構成部分を受ける中央領域と、中央領域の縁を越えて突出し、データキャリアにリード・フレーム・モジュールを接着する外部領域とである。データキャリアに曲げ荷重があるとき電子モジュールの外部領域から中央領域に伝わる曲げの力を防ぐ為、外部領域は中央領域と機械的に大きく分離されている。このことは、例えば、モジュールの外部領域に打抜きを設けることによって達成することができる。

請求項（抜粋）：

相互に絶縁された接触面の接点配列が遮断部によって形成されている金属層と、2つの領域、すなわち成型化合物によって覆われた集積回路及び回路から接触面への導電接続部を含む中央領域と、成型化合物には大きく制約されない外部領域とを有する電子モジュールにおいて、2つの領域は、外部領域に作用する機械的な荷重が中央領域の全範囲に伝達されないように、互いに機械的に大きく分離されていることを特徴とする電子モジュール。

IPC (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/077

FI (2件)：

B42D 15/10 521 , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (10件)

ICカード
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-345044 出願人：株式会社東芝
特開平4-201395
特開平4-211998

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