特許

J-GLOBAL ID：200903006617477398

光導波路デバイスの製造方法

発明者： 今枝 美能留 ,  川口 竜生 ,  井上 隆弘 ,  山内 正智
出願人/特許権者： 日本碍子株式会社
代理人 (1件)： 杉村 暁秀 (外9名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-165627
公開番号（公開出願番号）：特開平10-010348
出願日： 1996年06月26日
公開日（公表日）： 1998年01月16日
要約：

【要約】【課題】少なくとも光導波路を含むリッジ構造部分を備えている光導波路デバイスを製造するのに際して、光導波路における加工変質層の生成を防止し、短時間でリッジ構造部分を量産できるようにする。【解決手段】光導波路層を備えている被加工基板に、リッジ構造部分12、18を形成する方法として、研削加工法を用いる。好ましくは、リッジ構造部分のリッジ幅が3μm以上、20μm以下であり、研削加工法として、精密マイクログラインダー装置を使用し、ダイヤモンド砥石をレジン系結合剤によって結合した砥石を使用する。好ましくは、被加工基板が本体1と、本体1上の光導波路層とを備えており、光導波路層を平面研磨加工することによって、光導波路層の厚さが3μm以上、20μm以下となるように仕上げ、次いでリッジ構造部分12、18を形成する。

請求項（抜粋）：

少なくとも光導波路を含むリッジ構造部分を備えている光導波路デバイスを製造する方法であって、光導波路層を備えている被加工基板に前記リッジ構造部分を形成する方法として研削加工法を用いることを特徴とする、光導波路デバイスの製造方法。

IPC (3件)：

G02B 6/13 ,  G02F 1/035 ,  G02F 1/37

FI (3件)：

G02B 6/12 M ,  G02F 1/035 ,  G02F 1/37

引用特許：

審査官引用 (2件)

• リッジ型光導波路の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-130012   出願人：株式会社日本製鋼所
• 光部品加工方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-057178   出願人：内田禎二, 日本航空電子工業株式会社