特許
J-GLOBAL ID：200903006645048451
レーザによる溝加工方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
藤谷 修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-249627
公開番号（公開出願番号）：特開平11-077342
出願日： 1997年08月29日
公開日（公表日）： 1999年03月23日
要約：
【要約】【課題】レーザビームを溝の長さ方向へ走査するだけで、所望の断面形状を有した溝を容易且つ高速で得ること。【解決手段】レーザ11を被加工物15に照射して被加工物15に溝16を形成する溝加工方法である。形成すべき溝16の長さ方向をx軸、幅方向をy軸とする時、被加工物上におけるレーザの照射領域Qの強度分布f(x,y)のxに関する積分g(y)が、形成すべき溝16の深さ分布d(y)に比例するようする。そのために、レーザ11を所定の透過率分布を有したマスクパターン12aを透過させることでその強度分布f(x,y)を生成する。そして、照射領域Qをx軸方向に走査して、溝16を形成する。溝16の断面形状はマスクパターン12aの形状で決定できる。又、x軸方向の一回の走査で所定断面形状を有した溝16を形成することができる。
請求項（抜粋）：
レーザを被加工物に照射して被加工物に溝を形成する溝加工方法において、形成すべき溝の長さ方向をx軸、幅方向をy軸とする時、前記被加工物上における前記レーザの照射領域の強度分布f(x,y)のxに関する積分g(y)が、形成すべき溝の深さ分布d(y)に比例するように、レーザをマスクパターンを透過させることでその強度分布f(x,y)を生成し、前記照射領域を前記x軸方向に走査して、前記溝を形成することを特徴とするレーザによる溝加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/00
, B23K 26/06
, H01S 3/00
B23K 26/00 C
, B23K 26/06 E
, B23K 26/06 J
, H01S 3/00 B
