特許
J-GLOBAL ID：200903006676667133

除電された絶縁体基板の製造方法及びその装置

発明者：
稲葉 仁

稲葉 仁 について

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大見 忠弘

大見 忠弘 について

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森本 明大

森本 明大 について


出願人/特許権者：
高砂熱学工業株式会社

高砂熱学工業株式会社 について

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大見 忠弘

大見 忠弘 について


代理人 (4件)： 金本 哲男 ,  亀谷 美明 ,  萩原 康司 ,  和田 憲治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-099039
公開番号（公開出願番号）：特開2004-311048
出願日： 2003年04月02日
公開日（公表日）： 2004年11月04日
要約：
【課題】絶縁体基板が,隔壁を介して隣接した処理部に順次搬送され該処理部毎に所定の処理が順次施されていくプロセスにおいて,軟X線を照射して絶縁体基板の除電を行う場合に,軟X線の照射装置の必要台数を低減する。【解決手段】ケーシング2内の液晶用ガラス基板Gに対して処理部毎に連続して処理が行われる。各処理部は,波長域が1〜100オングストロームの軟X線が透過する材質からなる隔壁71,72,73,74,75によって仕切られている。軟X線を照射する照射装置81,82,83,84,85の各照射領域81a,82a,83a,84a,85aが,隔壁を透過してこれら照射装置が設置されている処理部に隣接した処理部に及ぶように配置されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
絶縁体基板が,隔壁を介して隣接した処理部に順次搬送され該処理部毎に所定の処理が順次施されていく絶縁体基板の製造方法において, 前記隔壁を,波長域が1〜100オングストロームの軟X線が透過する材質で構成し, さらに波長域が1〜100オングストロームの軟X線を照射する照射装置を,少なくとも一の処理部内の絶縁体基板に向けて照射できるように,当該一の処理部に配置すると共に, さらに前記照射装置の照射領域が前記隔壁を透過して,隣接する他の処理部内に及ぶように,前記照射装置を前記一の処理部に配置し, 前記照射装置によって,絶縁体基板周辺の雰囲気に軟X線を照射して前記絶縁体基板を除電することを特徴とする,除電された絶縁体基板の製造方法。
IPC (6件)：
H05F3/06 ,  G02F1/13 ,  G02F1/1333 ,  G21K5/00 ,  G21K5/02 ,  G21K5/10
FI (7件)：
H05F3/06 ,  G02F1/13 101 ,  G02F1/1333 500 ,  G21K5/00 B ,  G21K5/00 Z ,  G21K5/02 X ,  G21K5/10 C
Fターム (17件)：
2H088FA17 ,  2H088FA21 ,  2H088FA24 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088KA30 ,  2H088MA20 ,  2H090HA01 ,  2H090HC05 ,  2H090HC10 ,  2H090HC18 ,  2H090JA05 ,  2H090JB02 ,  2H090JC19 ,  5G067AA22 ,  5G067AA41 ,  5G067DA24
引用特許：
審査官引用 (4件)
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