特許
J-GLOBAL ID：200903087897751660

基板除電方法及び基板処理装置

発明者：
木▲崎▼ 幸治

木▲崎▼ 幸治 について


出願人/特許権者：
大日本スクリーン製造株式会社

大日本スクリーン製造株式会社 について


代理人 (1件)： 小野 由己男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-185859
公開番号（公開出願番号）：特開2000-021726
出願日： 1998年07月01日
公開日（公表日）： 2000年01月21日
要約：
【要約】【課題】 軟X線照射除電装置を使った場合にも基板処理に不具合が起こらないような基板除電方法を提供することにある。【解決手段】 基板除電方法は、処理部と軟X線イオナイザ101とを備えた基板処理装置における基板除電方法であって、軟X線が基板Wに所定時間以上照射されないように制御しながら基板Wを除電する方法である。処理部では、連続して基板Wに処理を施す。軟X線イオナイザ142は、処理部にある基板Wに軟X線を照射して基板Wの除電を行う。
請求項（抜粋）：
連続して基板に処理を施す処理部と前記処理部にある基板に軟X線を照射する軟X線照射除電装置とを備えた基板処理装置における基板除電方法であって、軟X線が基板に所定時間以上照射されないように制御しながら基板を除電する基板除電方法。
IPC (4件)：
H01L 21/027 ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/20 503 ,  G21K 5/02
FI (4件)：
H01L 21/30 503 G ,  G02F 1/13 101 ,  G03F 7/20 503 ,  G21K 5/02 X
Fターム (15件)：
2H088FA18 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H097BA02 ,  2H097BA04 ,  2H097BA06 ,  2H097BB01 ,  2H097CA15 ,  2H097LA10 ,  2H097LA12 ,  5F046AA08 ,  5F046AA28 ,  5F046DA30 ,  5F046JA25
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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