特許
J-GLOBAL ID：200903006692205603

導電性銅ペースト組成物

発明者：
小宮谷 壽郎

小宮谷 壽郎 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205929
公開番号（公開出願番号）：特開平9-053049
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：
【要約】【解決手段】 銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、添加剤として微細溶融シリカを銅粉100重量部に対して0.5〜3重量部を配合することを特徴とする導電性銅ペースト組成物であり、好ましくは、前記微細溶融シリカは表面が疎水化されたものを使用する。【課題】 プリント回路基板に設けたスルーホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込む際、滲みがなく、版上のインク乾きもなく、また、埋込し硬化後、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化が極めて少なく、特に硬化収縮による応力集中が起こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性の銅ペーストを提供すること。
請求項（抜粋）：
銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、添加剤として表面が疎水化された微細溶融シリカを銅粉100重量部に対して0.5〜3重量部を配合することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。
IPC (4件)：
C09D201/00 PSD ,  C09D161/12 PHF ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09
FI (4件)：
C09D201/00 PSD ,  C09D161/12 PHF ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A
引用特許：
審査官引用 (9件)
  • 導電性銅ペースト組成物
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-346057   出願人：住友ベークライト株式会社
  • 特開平4-093368
  • 異方導電フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-322056   出願人：住友ベークライト株式会社
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