導電性銅ペースト組成物

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-205929
公開番号（公開出願番号）：特開平9-053049
出願日： 1995年08月11日
公開日（公表日）： 1997年02月25日
要約：

【要約】【解決手段】銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、添加剤として微細溶融シリカを銅粉100重量部に対して0.5〜3重量部を配合することを特徴とする導電性銅ペースト組成物であり、好ましくは、前記微細溶融シリカは表面が疎水化されたものを使用する。【課題】プリント回路基板に設けたスルーホール部分に銅ペーストをスクリーン印刷で埋め込む際、滲みがなく、版上のインク乾きもなく、また、埋込し硬化後、スルーホール部分の良好な導電性を与え、経時変化が極めて少なく、特に硬化収縮による応力集中が起こらず、歪みの発生が抑えられ高信頼性の銅ペーストを提供すること。

請求項（抜粋）：

銅粉末、熱硬化性樹脂、多価フェノールモノマー、イミダゾール化合物、反応性ゴムエラストマー及び溶剤を必須成分とし、添加剤として表面が疎水化された微細溶融シリカを銅粉100重量部に対して0.5〜3重量部を配合することを特徴とする導電性銅ペースト組成物。

IPC (4件)：

C09D201/00 PSD , C09D161/12 PHF , H01B 1/22 , H05K 1/09

FI (4件)：

C09D201/00 PSD , C09D161/12 PHF , H01B 1/22 A , H05K 1/09 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

導電性銅ペースト組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-346057 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平4-093368
異方導電フィルム
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-322056 出願人：住友ベークライト株式会社

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