特許

J-GLOBAL ID：200903006703577982

研磨パッド

発明者： デビッド・ビー・ジェームス ,  メアリー・ジョー・カルプ
出願人/特許権者： ローム アンド ハース エレクトロニック マテリアルズ シーエムピー ホウルディングス インコーポレイテッド
代理人 (3件)： 津国 肇 ,  篠田 文雄 ,  束田 幸四郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-295816
公開番号（公開出願番号）：特開2005-136400
出願日： 2004年10月08日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】良好なプラナリゼーションを与える研磨パッドを使用すると、欠陥率性能が犠牲になり、低い欠陥率を与える研磨パッドを使用すると、プラナリゼーション性能が犠牲になる。従って、平坦化されたウエーハを低い欠陥率で生み出すための、改良された性能の組合せを有する研磨パッドが要望される。【解決手段】半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドである。研磨パッドは、少なくとも0.1容量%の気孔率、40°C及び1rad/secで385〜750 l/PaのKELエネルギー損失係数ならびに40°C及び1rad/secで100〜400MPaの弾性率E′を有するポリマー材料を含む。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

半導体基材を平坦化するのに有用な研磨パッドであって、少なくとも0.1容量%の気孔率、40°C及び1rad/secで385〜750 l/PaのKELエネルギー損失係数ならびに40°C及び1rad/secで100〜400MPaの弾性率E′を有するポリマー材料を含む研磨パッド。

IPC (3件)：

H01L21/304 ,  B24B37/00 ,  C08J5/14

FI (3件)：

H01L21/304 622F ,  B24B37/00 C ,  C08J5/14

Fターム (17件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058CB01 ,  3C058CB02 ,  3C058CB10 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17 ,  4F071AA53 ,  4F071AA78 ,  4F071AD03 ,  4F071AE13 ,  4F071AE17 ,  4F071AF20Y ,  4F071AF25Y ,  4F071AH19 ,  4F071DA17 ,  4F071DA20

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-255350   出願人：東レ株式会社
• 研磨材組成物及び研磨シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-395654   出願人：東洋ゴム工業株式会社, 東洋紡績株式会社
• ポリウレタン組成物からなる研磨パッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-105459   出願人：東洋紡績株式会社, 東洋ゴム工業株式会社
• 研磨材組成物及び研磨シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-395656   出願人：東洋ゴム工業株式会社, 東洋紡績株式会社