特許
J-GLOBAL ID：200903006708705989
積層型電子部品およびその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小森 久夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-242690
公開番号（公開出願番号）：特開2003-059755
出願日： 2001年08月09日
公開日（公表日）： 2003年02月28日
要約：
【要約】【課題】 ESL,ESRを抑制した積層コンデンサを構成する。【解決手段】 複数の第1の内部電極2間、および複数の第1の内部電極2とコンデンサの外面に形成された複数の第1の外部電極6とをそれぞれ導通させる複数の第1のビアホール4と、複数の第2の内部電極3間、および複数の第2の内部電極3とコンデンサの外面に形成された複数の第2の外部電極7とをそれぞれ導通させる複数の第2のビアホール5とを積層コンデンサの内部に形成する。第1の内部電極2、第2の内部電極3にはそれぞれに第1・第2のビアホール4,5の径よりも大きい径の島状の内部電極非形成部11,13、および、これらの内部電極非形成部11,13を結ぶ連結部12,14を形成する。第1・第2のビアホール4,5は、それぞれ連結部12,14が設けられている領域を横切る位置に形成する。
請求項（抜粋）：
それぞれ複数層からなる第1・第2の内部電極を誘電体層を介して交互に積層し、第1の内部電極同士を接続するとともに第1の外部電極に導通させる第1のビアホールと、第2の内部電極同士を接続するとともに第2の外部電極に導通させる第2のビアホールとを設けた積層型電子部品において、第1の内部電極を、第1の内部電極形成層内における、第2のビアホールが通る複数の島状の電極非形成部およびそれらの島状の電極非形成部同士を連結する電極非形成部の連結部で分離し、第2の内部電極を、第2の内部電極形成層内における、第1のビアホールが通る複数の島状の電極非形成部およびそれらの島状の電極非形成部同士を連結する電極非形成部の連結部で分離し、第1のビアホールを、第1の内部電極形成層内の前記電極非形成部の連結部で分離された第1の内部電極同士を導通させる位置に通し、第2のビアホールを、第2の内部電極形成層内の前記電極非形成部の連結部で分離された第2の内部電極同士を導通させる位置に通したことを特徴とした積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01G 4/30 301
, H01G 4/30 311
, H01G 4/38
H01G 4/30 301 D
, H01G 4/30 311 D
, H01G 4/38
5E082AB03
, 5E082EE04
, 5E082EE23
, 5E082EE35
, 5E082FG04
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (3件)
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