特許

J-GLOBAL ID：200903006711382376

積層回路及びその製造方法

発明者： 大熊 崇文 ,  西原 宗和 ,  東田 隆亮 ,  山本 憲一 ,  末次 大輔 ,  中嶋 誠二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 青山 葆 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-086373
公開番号（公開出願番号）：特開2003-283131
出願日： 2002年03月26日
公開日（公表日）： 2003年10月03日
要約：

【要約】【課題】 基板間接続のためのコネクタが不要になり、スルーホールの形成も大幅に削減でき、設計自由度の向上や製造コストの削減、回路モジュール形状の自由度向上などの効果が得られる薄型積層回路を提供する。【解決手段】 信号伝達又は信号処理を担う部品とそれら部品を接続する回路とを備えた可撓性を有する回路基板部13,14と、回路基板部を相互に電気的もしくは光学的に接続する、回路基板部と一体形成された可撓性の回路基板間接続部15とを備えた複数の回路モジュール12を多層に積層した。

請求項（抜粋）：

信号伝達又は信号処理を担う部品とそれら部品を接続する回路とを備えた可撓性を有する回路基板部と、前記回路基板部を相互に電気的もしくは光学的に接続する回路を備え且つ前記回路基板部と一体形成された可撓性の回路基板間接続部とを備えた複数の回路モジュールを多層に積層したことを特徴とする積層回路。

Fターム (6件)：

5E346AA60 ,  5E346EE44 ,  5E346FF45 ,  5E346HH06 ,  5E346HH22 ,  5E346HH33

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子回路基板とその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320768   出願人：株式会社日立製作所
• 多層FPC
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-292952   出願人：日本航空電子工業株式会社, 日本電信電話株式会社