強度および導電性を兼備した銅合金およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (7件)：中村友之 , 三好秀和 , 伊藤正和 , 高橋俊一 , 高松俊雄 , 鈴木壯兵衞 , 高久浩一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-096654
公開番号（公開出願番号）：特開2005-281757
出願日： 2004年03月29日
公開日（公表日）： 2005年10月13日
要約：

【課題】 Cu-Zrニ元系あるいはCu-Zr-B三元系からなる単純な合金組成において、強度と導電性の組合せに係る性能指数MがM>400となり、電子部品の用途に応じて広い範囲で選択することができること。【解決手段】原子%による組成が、組成式:Cu100-(a+b)ZraBb(式中、0.05≦a≦8.0、0≦b≦4.0、a+b≦8.0)で表され、Cu母相と、Cu母相とCu-Zr間あるいはCu-Zr-B間のいずれかまたは双方の化合物との共晶相とが互いに層状となす組織で構成され、隣り合うCu母相結晶粒同士が断続的に接する2相組織を呈する銅合金。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

原子%による組成が、組成式:Cu100-(a+b)ZraBb(式中、0.05≦a≦8.0、0≦b≦4.0、a+b≦8.0)で表され、Cu母相と、Cu母相とCu-Zr間あるいはCu-Zr-B間のいずれかまたは双方の化合物との共晶相とが互いに層状となす組織で構成され、隣り合うCu母相結晶粒同士が断続的に接する2相組織を呈することを特徴とする強度および導電性を兼備した銅合金。

IPC (3件)：

C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02

FI (3件)：

C22C9/00 , C22F1/08 B , H01B1/02 A

Fターム (4件)：

5G301AA08 , 5G301AA26 , 5G301AB02 , 5G301AD03

引用特許：

出願人引用 (2件)

特許第2501275号公報
電子機器用銅合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-355792 出願人：日鉱金属株式会社

審査官引用 (5件)

特開平4-074837
マグネシウム合金製造用ジルコニウム母合金
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-117087 出願人：新日本製鐵株式会社
特開昭60-046340

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