特許
J-GLOBAL ID：200903048128279154
電子機器用銅合金
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
倉内 基弘 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-355792
公開番号（公開出願番号）：特開平10-183274
出願日： 1996年12月25日
公開日（公表日）： 1998年07月14日
要約：
【要約】【課題】 強度、導電性、曲げ性および酸化膜の密着性が共に優れる電子機器用銅合金の開発。【解決手段】 重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%およびZn:0.06〜2.0%を含有すると共に、必要によりFe:0.1〜1.8%およびTi:0.1〜0.8%をも含有し、あるいは更に必要によりNi、Sn、In、Mn、P、MgおよびSiの1種以上:総量で0.01〜1.0%をも含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、介在物の大きさが30μm以下であり、かつ0.5〜30μmの介在物の個数が100個/mm2 未満であることを特徴とし、電子機器用材料として必要な強度、導電性、曲げ性および酸化膜発生後の酸化膜の密着性を良好とした銅合金。
請求項（抜粋）：
重量割合にて、Cr:0.05〜0.4%、Zr:0.03〜0.25%、Zn:0.06〜2.0%を含有し、残部がCuおよび不可避的不純物からなり、そして介在物の大きさが30μm以下であり、かつ0.5〜30μmの介在物の個数が100個/mm2 未満であり、電子機器用材料として必要な強度、導電性、曲げ性および酸化膜発生後の酸化膜の密着性を良好としたことを特徴とする銅合金。
引用特許：
引用文献：
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