特許

J-GLOBAL ID：200903006779197690

セラミック回路基板の製造方法

発明者： 福田 順三 ,  柴田 耕次
出願人/特許権者： 株式会社住友金属エレクトロデバイス
代理人 (1件)： 加古 宗男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-142241
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320151
出願日： 2000年05月09日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 焼成前のセラミックグリーンシート(セラミック生基板)の表面にフォトリソグラフィ法で配線パターンを形成できるようにする。【解決手段】 セラミックグリーンシート11の表面全体に、バインダ成分を含む有機ビヒクルを塗布して乾燥させることで、セラミックグリーンシート11の表面層の空隙に有機ビヒクルのバインダ成分をしみ込ませる。これにより、セラミックグリーンシート11の表面層に、感光性導体ペースト中の感光性ビヒクルのしみ込みを防止する緻密層12を形成する。この緻密層12の表面に感光性導体ペーストを印刷して乾燥させた後、この感光性導体ペーストの印刷層13を露光現像処理して配線パターン13aを形成する。このようにして、フォトリソグラフィ法で配線パターン13aを形成した複数枚のセラミックグリーンシート11を積層し、この積層体を焼成して多層セラミック回路基板を製造する。

請求項（抜粋）：

セラミックグリーンシートの表面に、該セラミックグリーンシートと同時焼成可能な感光性導体ペーストを用いてフォトリソグラフィ法で配線パターンを形成するセラミック回路基板の製造方法であって、前記セラミックグリーンシートの表面に、前記感光性導体ペースト中の感光性ビヒクルのしみ込みを防止する緻密層を形成した後、該緻密層の表面に前記感光性導体ペーストを印刷して乾燥させ、その後、該感光性導体ペーストの印刷層を露光現像処理して配線パターンを形成することを特徴とするセラミック回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/02 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K 3/02 B ,  H05K 3/46 H ,  H05K 3/46 C

Fターム (29件)：

5E339AB06 ,  5E339AD05 ,  5E339BB02 ,  5E339BC01 ,  5E339BC02 ,  5E339BD07 ,  5E339BD11 ,  5E339BE05 ,  5E339BE11 ,  5E339DD02 ,  5E339EE05 ,  5E339EE10 ,  5E339GG02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346CC17 ,  5E346CC18 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346DD32 ,  5E346DD34 ,  5E346EE29 ,  5E346FF18 ,  5E346GG06 ,  5E346GG18 ,  5E346HH26 ,  5E346HH32

引用特許：

審査官引用 (2件)

• セラミックス・グリーンシートおよびセラミックス・グリーンシート上にパターンを形成する方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-122444   出願人：東レ株式会社
• 光重合性導電体組成物積層体及び導電体パターンの形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-030168   出願人：旭化成工業株式会社