特許

J-GLOBAL ID：200903006812844281

被処理物保持体およびその製造方法ならびに処理装置

発明者： 夏原 益宏 ,  仲田 博彦 ,  柊平 啓
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 深見 久郎 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-274911
公開番号（公開出願番号）：特開2003-086519
出願日： 2001年09月11日
公開日（公表日）： 2003年03月20日
要約：

【要約】【課題】 簡易な接続の工程でヒートサイクルによる接続部の劣化(導通不良)を抑制できる被処理物保持体およびその製造方法ならびに処理装置を提供する。【解決手段】 本発明の被処理物保持体は、チャンバ11内で被処理物を保持するためのものであり、セラミックス基体4と、セラミックス基体4に形成された電気回路5およびヒータ回路6と、電気回路5およびヒータ回路6の各々に電気的に接続された給電端子2と、その給電端子2に電気的に接続されるヒータ電極3と、給電端子2とヒータ電極3との間を電気的に接続するための金属製コイルばね1とを有している。

請求項（抜粋）：

チャンバ内で被処理物を保持するための被処理物保持体であって、セラミックス基体と、前記セラミックス基体に形成された電気回路と、前記セラミックス基体内で前記電気回路に電気的に接続された端子と、前記電気回路に外部から電気を供給するための電極と、前記電極と前記端子との間に配置され、かつ前記電極と前記端子との双方に電気的に接続された導電性弾性部材とを備えた、被処理物保持体。

IPC (4件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/68 ,  H05H 1/46

FI (4件)：

H01L 21/205 ,  H01L 21/68 R ,  H05H 1/46 A ,  H01L 21/302 B

Fターム (24件)：

5F004AA16 ,  5F004BA06 ,  5F004BB15 ,  5F004BB22 ,  5F004BB29 ,  5F004BC08 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA19 ,  5F031HA37 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F031NA01 ,  5F031PA30 ,  5F045AA08 ,  5F045BB13 ,  5F045EH04 ,  5F045EH08 ,  5F045EK08 ,  5F045EK09 ,  5F045EM02 ,  5F045EM05 ,  5F045EM09

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 半導体ウエハー加熱装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253677   出願人：日本碍子株式会社
• 静電チャック
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-218259   出願人：日本碍子株式会社
• ウエハ保持装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-079219   出願人：京セラ株式会社