特許
J-GLOBAL ID：200903006816627870

銀粉及びその製造方法

発明者：
藤野 剛聡

藤野 剛聡 について

, 
今井 謙治

今井 謙治 について


出願人/特許権者：
DOWAホールディングス株式会社

DOWAホールディングス株式会社 について


代理人 (3件)： 廣田 浩一 ,  流 良広 ,  松田 奈緒子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-100922
公開番号（公開出願番号）：特開2007-270334
出願日： 2006年03月31日
公開日（公表日）： 2007年10月18日
要約：
【課題】500°C以下の低温で焼成することにより導体を形成する場合にも、良好な焼結性を得ることができ、ペーストに使用した場合にも、良好な導電性を得ることができる銀粉、及びその製造方法の提供。【解決手段】410°Cでの収縮率が5〜15%であることを特徴とする銀粉である。また、銀イオンを含有する水性反応系を還元して、銀粒子を析出させることにより、410°Cでの収縮率が5〜15%である銀粉を製造することを特徴とする銀粉の製造方法である。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
410°Cでの収縮率が5〜15%であることを特徴とする銀粉。
IPC (4件)：
B22F 1/00 ,  B22F 9/24 ,  H01B 5/00 ,  H01B 1/22
FI (4件)：
B22F1/00 K ,  B22F9/24 E ,  H01B5/00 F ,  H01B1/22 A
Fターム (13件)：
4K017AA03 ,  4K017BA02 ,  4K017CA07 ,  4K017DA07 ,  4K017EJ01 ,  4K018BA01 ,  4K018BB04 ,  4K018BC08 ,  4K018BD04 ,  5G301DA03 ,  5G301DA42 ,  5G301DD01 ,  5G307AA08
引用特許：
出願人引用 (1件) 審査官引用 (5件)
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