特許
J-GLOBAL ID：200903004994000919

導電性ペーストおよび多層セラミック基板

発明者：
福島 英子

福島 英子 について


出願人/特許権者：
日立金属株式会社

日立金属株式会社 について


代理人 (1件)： 筒井 大和 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-211618
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026528
出願日： 2000年07月12日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：
【要約】【課題】 セラミックグリーンシートを積層してなるセラミック成形体に使用する導電性ペースとの収縮特性を、セラミックグリーンシートの収縮特性に合わせる。【解決手段】 導電性ペーストに、BET値、X線回析ピークの半値幅を規制したAg粒子を含有させることにより、焼成過程の脱脂終了後の導電性ペーストの収縮挙動を、セラミックグリーンシートの収縮挙動に合わせることができる。さらに、Pt、Rhなどの金属を添加することにより、導電性ペーストの焼成中の脱脂終了前の収縮挙動を、セラミックグリーンシートに合わせることができる。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートを積層したセラミック成形体の内部電極および/または表面電極に用いられ、前記セラミック成形体と同時焼成される導電性ペーストであって、前記導電性ペーストは、焼成中の脱脂終了から焼成終了までの間に脱脂後収縮を示すことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (6件)：
H05K 3/46 ,  B28B 11/00 ,  C04B 41/88 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610 ,  H01B 1/22
FI (7件)：
H05K 3/46 S ,  H05K 3/46 H ,  C04B 41/88 C ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 G ,  H01B 1/22 A ,  B28B 11/00 Z
Fターム (52件)：
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD28 ,  4E351DD51 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE10 ,  4E351GG03 ,  4G055AA08 ,  4G055AC01 ,  4G055AC09 ,  4G055BA14 ,  4G055BA22 ,  5E343AA02 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB47 ,  5E343BB48 ,  5E343BB49 ,  5E343BB72 ,  5E343BB77 ,  5E343DD03 ,  5E343ER54 ,  5E343GG20 ,  5E346AA15 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346EE21 ,  5E346HH11 ,  5G301DA02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA34 ,  5G301DD01
引用特許：
審査官引用 (5件)
全件表示

前のページに戻る

TOP

BOTTOM